近日，通富微电在投资者互动平台披露，今年上半年先进封装业务营收占比稳步提升，多款先进封装产品已批量导入高性能计算、推理芯片等领域，公司同时正加快2.5D技术平台产品量产进程。

作为全球排名前四的封测企业之一，通富微电的技术重心正加速转向AI算力所依赖的高端封装。公司通过硅中介层、垂直堆叠等方式，把多颗芯片异构集成在一起，实现更高互连密度和更优能效比，已覆盖Chiplet、2D+等多维堆叠先进封装。在制程节点上，公司已完成5nm产品研发并逐步量产，槟城工厂3nm多芯片封装也已完成验证。2025年，公司全年实现营业收入279.21亿元，同比增长16.92%。

在技术突破的同时，通富微电的产能扩张同步推进，崇川工厂、南通通富、通富通科等多个基地改造建设有序落地，并已完成42.2亿元定增，投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封测及高性能计算等领域产能提升。

技术与产能的双重提速，正转化为通富微电在产业格局中的地位提升。9月22日，全国工商联在天津发布“2026中国民营企业500强”榜单，通富微电首次跻身榜单，位列第468位，这是公司继入围“中国制造业民营企业500强”后的又一重要突破。