近日，记者走进南通市北高新区的格莱迈半导体生产车间，工程师们正围着GLM1000切割分选一体机进行调试。这台设备看似只是一台工业装备，却承载着芯片封装后道工序的核心环节——切割、检测、分选，一颗芯片能否从封装体变成可以贴装到电路板上的成品，全看这道工序。

“过去很长一段时间，这一环节的核心设备主要依赖日本和欧洲进口。”格莱迈半导体总经理吴国力告诉记者，进口设备交付周期通常需要8到12个月甚至更久，价格昂贵且售后响应慢，“一旦出现故障，维修工程师很难第一时间到位，直接影响产线运转。”

如今，这家去年6月刚刚落户南通的企业，正在用自主研发的半导体装备向这一领域发起突破。

格莱迈半导体由中国半导体装备上市企业光力科技与韩国知名半导体封装设备企业Genesem联合设立。一方拥有精密制造和国产化产业经验，一方掌握半导体封装装备技术积累。双方优势融合，共同推动高端半导体装备研发制造。

GLM1000切割分选一体机，正是这一合资模式下的首款拳头产品。它实现了“切割+分选”一体化集成，将切割、干燥、检测、分选、上下料全部整合在一台设备上。

吴国力介绍了这台设备的核心技术指标：切割精度控制在±30微米以内——大约是一根头发丝直径的三分之一；最小可加工芯片尺寸达到2mm×1.6mm；空跑速度达到每小时3.6万颗，达到国际主流进口设备水平；配合飞拍视觉检测系统，能在45微米级别识别崩边、划伤等微小缺陷。“这四个指标组合在一起，足以证明GLM1000已经达到了进口同类设备的水准。”吴国力说。

在交付环节，依托南通本地化供应链，格莱迈的交付周期比进口设备缩短30%以上。公司已组建30人以上专业工程师团队，具备7×24小时响应能力。

目前，首批设备已发往全球头部封测企业产线进行实线验证。按照计划，预计在2026年第四季度到2027年第一季度之间完成全部验证并进入规模化量产。

为什么选择崇川？吴国力给出的答案很清晰：“南通正在全力打造新一代信息技术产业集群，市北高新区周边已经聚集了一批集成电路上下游企业，形成了良好的产业生态。”

事实上，南通正着力构建以封测为主体的“一主多元”发展格局。市北高新区致力于打造涵盖IC设计、晶圆制造、先进封装、测试、装备材料的集成电路全链条集聚区。崇川区发布的《集成电路产业园区三年行动方案》明确提出，到2027年累计产值突破100亿元。

“市北高新区为我们提供了高标准的生产制造空间，满足了精密设备对洁净度、电力稳定性等方面的严格要求。”吴国力说。从项目洽谈到落地运营，崇川区和市北高新区给予了高效务实的服务。

目前，格莱迈已在南通组建了超过20人的本地研发团队，核心骨干均有10年以上半导体设备开发经验。公司研发投入占营收比重超过15%。

当前，格莱迈已针对HBM高带宽存储封装需求启动下一代设备预研。吴国力将企业发展规划概括为“三步走”：短期以GLM1000为拳头产品完成市场导入和规模化量产；中期围绕封装后道工序引入晶圆贴膜、晶圆键合等新产品线，形成全流程装备解决方案；长期愿景是成为全球领先的半导体封装检测与划片切单设备及整体解决方案提供商。

“格莱迈的英文名GLM，寓意Global Leading Machinery。”吴国力说，“我们有信心，也有决心，用三到五年的时间，把这个愿景变为现实。让‘南通造’的高端半导体装备，出现在全球每一条高端封测产线上。”

本报记者 卢铖卉