7月2日，在通富微电子股份有限公司的BGA（球栅阵列）产线内，一台台精密的切割设备正高速运转。设备喷头持续喷射出超纯水，将芯片切割过程中产生的高温和碎屑瞬间带走。

在半导体封测行业，水是保障工艺良率和设备稳定性的关键。过去，这些用于冷却和清洗的水，在完成使命后往往被当作废水快速排走。但现在，通富微电给这些水找到了“二次生命”。BGA封装切割工序产生的废水通过专用管道进入一套双级机械式过滤系统。经过物理处理后的“再生水”，重新回到了纯水制备系统或冷却循环系统中，实现水资源循环利用。

这就是通富微电的BGA切割废水回收改造项目。这个“微改造”项目累计投入约68万元，带来的效益却相当可观：每年可回用水量约50.4万吨，等量减少新水取用和废水排放，每年直接节约用水成本约171万元。

“我们没把水当成一次性消耗品，而是作为一种核心资源来管理。”通富微电厂务中心负责人介绍，基于此，公司制定了《节约用水管理制度》，将用水指标细化分解至各个部门，通过制度建设、数据计量与工艺回用的深度融合，真正做到了把水的使用纳入体系化治理。2025年，通富微电水回用量突破150万吨，同比增长43%。

在通富微电的战略图谱中，绿色低碳绝不仅仅是一笔经济账，更是关乎企业长远发展的核心竞争力。作为集成电路封装测试领域的龙头企业，通富微电始终贯彻节能减排、低碳环保、持续发展理念，在生产全过程控制污染物的产生和能源的消耗。在生产工艺端，公司全面掌握了绿色封装技术，无铅封装率达到100%，符合欧盟RoHS认证标准。

能源是制造业发展的基石，通富微电的生产经营活动覆盖晶圆级封装、测试等多个工艺环节，对能源的依赖度较高，因此，企业在节能降耗上也下足了功夫。去年，公司对传统的“水环式真空泵”实施了关键改造，将其升级替换为能效更高的“螺杆真空泵”。这一举措不仅提升了设备运行的稳定性，更带来了显著的环保效益：每年可节约真空泵用电量约40万千瓦·时，节省电费28万元，相当于减少了216吨二氧化碳的排放。除此之外，公司还通过使用屋顶光伏、实施高效LED灯节能项目等一系列措施，从细节处抠效益，积攒起源源不断的绿色动能。

从一滴水的循环，到一度电的节省，绿色低碳已深深植入通富微电的基因里。凭借在绿色发展领域的卓越表现，通富微电相继获评“国家级绿色工厂”“国家绿色供应链示范企业”“江苏省水效领跑者企业”以及“江苏省绿色发展领军企业”等多项殊荣，连续多年被评为省、市“绿色企业”。

对照国家“双碳”战略目标，通富微电确立了清晰的时间表：2030年实现碳达峰，2060年实现碳中和。2025年，公司按照ISO14067标准完成了FC封装测试系列产品的碳足迹盘查与核查工作，摸清了碳排放的“家底”，为后续产品低碳设计、工艺优化等提供了数据支撑。这一年，公司在环保方面的总投入超过了5495万元。

“面对全球气候变化与资源约束的严峻挑战，我们将绿色低碳作为制造体系升级的核心方向，把环境绩效要求深度融入生产运营的每一个环节。”通富微电董事长石磊表示，企业将始终坚守绿色发展理念，将低碳环保、节能降耗融入生产经营全流程，持续优化生产工艺、升级环保设施，构建高效绿色制造体系，实现绿色生产与高效运营的有机结合。 记者 王玮丽