英尔捷先进封装项目落地海门  全面达产后可年产50亿颗高端芯片
发布时间: 2026-06-08 10:01:54 编辑: 张姮 文章来源: 南通日报
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本网讯 (记者 袁晓婕 黄天玲)6日上午,海门区与英尔捷半导体科技有限公司签署投资协议,总投资5亿元的年产50亿颗高端芯片先进封装项目正式落地。

英尔捷半导体科技有限公司主营半导体封装及测试业务,是国家高新技术企业、江苏省专精特新企业、江苏省瞪羚企业。此次签约项目总投资5亿元,聚焦半导体晶圆减薄、划片、切割和新型封测业务,产品主要服务于AI、算力、通信电子、汽车电子、消费类电子、无线基础设施等应用领域。项目计划于今年四季度开工建设,全面达产后可实现年产50亿颗高端芯片先进封装产品。

近年来,海门紧抓产业发展风口期,出台一系列政策措施,建设专业化园区,设立产业专项基金,成立科创投资集团、人才发展集团,与武汉大学等高校院所组建研发机构,与爱集微等行业平台开展战略合作,构建良好的集成电路产业发展生态,全力打造长三角集成电路材料与设备制造新高地。南亚新材料、德硅凯氟光电、见真精密机械、芯晶鼎科技、华特半导体等一批龙头企业纷纷落地建设,集成电路设备及零部件、半导体材料、光学元器件等细分领域串珠成链、集聚成势。