昨天，2026集成电路生态链协同与高质量发展大会在通召开。来自人工智能、集成电路、新能源、高端制造等领域的行业专家和龙头企业、高校院所、金融机构等代表齐聚紫琅湖畔，交流行业讯息、分享发展体会，共促生态链协同，共谋高质量发展。

江苏省副省长沈剑荣，东南大学党委书记邬小撑，中国集成电路创新联盟理事长曹健林，南通市委书记吴新明，南京大学党委常委、副校长李斌，中国半导体行业协会副理事长楼宇光到会致辞。南通市委副书记、市长张彤，市政协主席周伟文等出席会议。

沈剑荣在致辞时说，近年来江苏深入学习贯彻习近平总书记关于集成电路产业发展的重要指示精神，系统发力夯基础、聚产业、促创新，全省集成电路产业呈现“规模稳步增长、结构持续优化、创新活力迸发”的高质量发展态势。在全省发展大势中，南通着力构建以封测为主体的“一主多元”发展格局，项目储备充足、特色优势鲜明、发展后劲强劲。他表示，当前，新一轮科技革命与产业变革正在纵深推进，半导体产业格局加速重构，“十五五”时期，江苏将立足新的发展坐标，聚焦“攻坚核心技术、深耕优势赛道、完善产业生态”重点发力，重点突破先进制程，大力发展先进封装，持续做强特色工艺，抢先布局新兴赛道，持续拓展产业发展空间。

邬小撑表示，东南大学将与企业一道，做校企合作的先锋派、实干派，把研发中心建在企业，在真实场景中开展科研攻关，贯通关键路径，推动科技与实业深度融合，构建高校教授与企业工程师双向交流模式，更好服务产业发展。李斌表示，南京大学将持续发挥学校在基础研究与拔尖创新人才方面的优势，进一步深化与企业开展“产业出题、科技答题”的协同攻关，不断谱写携手并进新篇章。

曹健林、楼宇光表示，将充分发挥行业协会优势，支持区域产业联合体建设，常态化搭建中外技术交流、供需对接、资源合作平台，推动集成电路产业更高质量发展。

吴新明代表市委、市政府向与会嘉宾表示欢迎，向关心支持南通高质量发展的各界朋友表示感谢。他说，南通坚持产业立市、制造强市，大力发展以集成电路为代表的电子信息产业，形成了以先进封测为引领，设计、制造、设备、材料等竞相发展的产业体系，正抢抓长三角一体化发展等国家战略叠加机遇，坚持集成政策、集聚资源、集群发展，加力支持集成电路龙头企业做大做强、载体平台做精做优、产业体系壮群强链，携手共建长三角世界级集成电路产业集群。

本次活动由江苏省半导体协同创新联合体暨南通市紫琅半导体产业协同创新联合体及牵头单位通富微电子股份有限公司主办。会上，中国科学院院士刘胜作专题报告，中国半导体行业协会副理事长魏少军、叶甜春，AMD全球高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，TSMC中国有限公司副总经理陈平，芯上微装科技有限公司董事长茅雁从“产学研用政金”等多维视角作主题分享。与会人员还围绕人工智能计算和存储、汽车和工业电子、消费电子进行了研讨交流。

工信部电子司、省工信厅相关负责人，南通市有关领导等参加会议。